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  • 产品名称: HDI二阶12层沉金
  • 产品编号: HDIPCB12004

一、精湛的工艺技术

1、最高64层的加工技术,最小线宽间距2.5/2.5mil,最高板厚孔径比16:1;

2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制,满足光电通讯产品的设计要求;

3、高精度的背钻技术,减少过孔的等效串联电感,满足产品信号传输的完整性要求;

4、卓越的金属基和超厚铜制造工艺,满足电源产品高散热性要求;

5、高精度机械与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,满足产品不同层次组装要求;

6、成熟的混压工艺,实现FR-4与高频材料的混压,在满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本;

7、先进的Anti-CAF工艺技术,大幅度提升PCB产品的可靠性和使用寿命;

8、领先的埋电容、埋电阻技术,极大提升PCB产品性能;

9、先进的内层线路外露工艺,满足高频电路的信息传输性能要求。

二、严格的品质管理

1、UL认证,认证号:E360485;

2、ISO9001:2008质量体系认证;

3、ISO/TS1694:2009体系认证;

4、GJB9001B军标体系认证;

5、华为/中兴等企业标准;

6、严格相应按照IPC6012 II /III/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;

7、严苛的客户信息保密管理。

三、先进的加工检测设备

1、以色列进口Orbotech(奥宝)AOI机(自动光学检测),用于检测超精细线路;

2、美国进口的高精度阻抗测试仪,满足产品的阻抗测试要求;

3、PLASMA等离子处理设备,用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣;

4、台湾进口的恩德CNC数控钻机,用于背钻孔、控深孔的加工;

5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像),用于高精度线路的图形转移;

6、台湾进口的恩德CNC数控成型机,用于台阶槽结构产品的控深铣槽加工;

7、德国进品的BURKLE(博可)压机,用于高层板压合;

8、真空树脂塞孔机,用于超高精细线路BGA盘中孔塞孔;

9、离子染污度测试仪、抗剥力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备,保证产品品质;

四、高品质的原材料

1、PCB基材:选用行业内的顶级品牌:生益、ROGERS、ARLON、TACONIC、3M、Omega等;

2、辅助材料:罗门哈斯电镀药水、日立干膜、太阳油墨、野田树脂等。

五、快速高效的服务能力

1、高效服务

雷曼时效:1分钟响应客户,1H回复结果,1天解决问题,1周完结服务

2、快速交货 

层次

最快交期(H:小时)

2

18H

4

24H

6-8

48H

10-12

72H

14-22

96H

24

120H

 
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