PCB可靠性缺陷分析标准 （三）

在前面我们发布过的《PCB可靠性缺陷分析标准》第一、二部分陆续介绍了PCB生产过程中的棕（黑）化、层压、钻孔、PTH、电镀等生产流程中可能出现的可靠性缺陷及相关分析准。

在本文中，我们将继续介绍PCB线路板蚀刻、填孔、感光、沉金等生产流程中可能出现的可靠性缺陷分析标准。

1、蚀刻

１）蚀刻因子：

E=V/X

E=蚀刻因子    

V=蚀刻深度  

X=侧蚀深度（从阻剂边缘横量到最细铜腰之宽度而言）

２）夹膜短路

F   原因：电镀层数设计有问题或线路很孤立

F   标准：不允许出现短路及缩小线路间距

３）渗镀短路：

F   原因：贴膜不牢

F   标准：不允许出现短路及缩小线路间距

４）蚀刻过度

F   原因：蚀刻参数过度

F   标准：不允许缩小线路最小宽度或出现镍层剥离脱落

2、填孔

１）填孔不满：

F   原因：树脂没填满

F   标准：下凹深度≤１mil

２）分层：

F   原因：膨胀系数异常或填孔处有气泡

F   标准：不允许

３）埋孔凸起：

F   原因：材料膨胀系数异常或填孔处有气泡

F   标准：不允许出现镀层断裂

3、感光

１）离子污染超标：

F   原因：清洗不干净或环境污染

F   标准：离子污染控制值≤6.5ugNaCL/inch2

２）阻焊厚度不足：

F   原因：喷涂不均匀、线路铜厚过高

F   标准：≥０.３mil或满足客户要求

３）侧蚀严重：

F   原因：显影参数异常

F   标准：不允许出现绿油条掉落现象

４）爆油：

F   原因：绿油塞孔中有气泡

F   标准：爆油后，焊盘的总高度超过ＳＭＴ或ＢＧＡ高度≤４０um或按照客户特殊要求（如XX客户≤８um)

5）孔未塞满：

F   原因：塞孔条件异常

F   标准：喷锡后不允许藏锡珠

６）绿油结合力：

标准：见上图

4、沉镍金、沉镍金

１）金镍厚度：

IPC-4552对化学金镍层的要求如下：

1.金厚不足，容易漏镍，导致可焊性不良；                                                              

2.金厚过厚，容易使BGA处出现黑盘，同时会使焊点出现金脆现象，使焊点强度降低；

3.镍厚不足，会导致沉金前镍层表面粗糙度过大，容易漏镍；

4.镍层过厚，信号的传输则主要集中在镍层，信号传输过程中的损失越大。

２）剥离：

F   原因：铜面不干净（或沉镍前处理异常）

F   标准：不允许

 ３）镀层开裂：

F   原因：铜面不干净（如绿油显影不净等）

标准：不允许

４）黑盘：

F   原因：镍层受腐蚀

F   标准：不允许

５）金层发白：

F   原因：金层厚度不足

F   标准：金层要满足标准或客户要求

６）漏沉金镍层：

F   原因：铜面受污染（显影不净等）

F   标准：不允许

5、沉锡

１）锡须：

F   原因：沉锡后存放时间过长（或受热）或反应速度太快

F   标准：不允许

6、沉银

１）原电池效应

F   原因：因电位差问题

F   标准：不允许

7、其他

１）磨板过度

F   原因：前处理磨板过度

F   标准：不允许出现断裂，总铜厚需要满足客户要求

２）可焊性：

F   原因：表面污染、ＯＳＰ膜太薄或太厚、金层太厚等

F   标准：不是由于阻焊剂或其他镀涂层隔离所导致的不润湿是不允许的

3）高低温循环测试：

F   原因：电镀添加剂配比异常或材料膨胀系数异常

F   标准：电阻变化率≤10%，不允许出现镀层裂纹

F   备注：正常情况下是按照D条件进行或按照客户指定条件

4）电迁移测试：

F   备注：目前公司是按照SONY的标准，温度85℃，相对湿度85%，外加电压50V，处理时间为96小时；

F   标准：处理后绝缘电阻≥500MΩ。

5）耐电压：

F   标准：不允许有击穿现象。