2021年中国PCB行业发展趋势预测

印制电路板，英文名称PCB，是在FR4等通用基材的基础上，按预定的PCB设计形成线路及印刷元件的线路板。其主要功能是使线路板上的各种电子元器件形成预定电路的连接，起中继桥接的作用，是电子元器件电气连接的提供者和联通者，也有“电子产品之母”之称。故也称母板。

市场规模

自20世纪90年代末以来，中国大陆PCB行业发展迅猛，产值迅速增长，各PCB生产厂家不断引进国外先进技术与设备，成为全球PCB市场增长最快的区域。2006年，中国大陆首次超越日本，成为全球第一大PCB生产基地。2015-2019年，中国大陆PCB产值年均复合增长率达到5.61%，增长率远高于全球平均增长水平，预计2021全年生产总产值可达370.52亿美元。

数据来源：中商产业研究院整理

2019年中国大陆PCB产品中，多层板产值占比45.97%，为产值最大的线路板产品。其中，HDI板和挠性板市场份额上升较快，产值占比分别为16.59%、16.68%，单/双面板产值占比为17.47%。随着PCB应用市场向智能、轻薄和高精密化方向发展，高技术含量、高附加值的HDI板、挠性板和封装基板在PCB产品中的占比将进一步上升。奔强电路的7阶HDI板也已研发上市，必将助推高端智能手机的进一步发展。

数据来源：中商产业研究院整理

未来发展趋势

在智能终端设备大规模普及和5G建设快速推动的背景下，PCB行业的技术正在发生新的变革。就PCB产品而言，高密度化、柔性化、高集成化是未来的发展方向；在制造工艺方面，新工艺、新设备、自动化、智能制造将成为未来的发展趋势。

1.高密度化、柔性化、高集成化

高密度化主要是对PCB孔径的大小、线宽线距、高层、多层等方面来说的，以HDI板为代表。与普通多层板相比，HDI板可精确设置盲孔和埋孔来减少通孔的数量，节约PCB可布线的面积，大幅提高元器件的密度。2021年，高端7阶HDI线路板必将大行其道。

奔强电路7阶HDI产品结构图

柔性化即特种化主要是指通过基材的静态弯曲、动态弯曲、卷曲、折叠等方式，实现PCB配线密度和灵活度的提高，从而减少配线空间的限制，以挠性板及刚挠结合板为代表，这类PCB即是我们所说的特种PCB板。

高集成化主要是通过装配将多个功能的芯片组合在微小的PCB电路板上，以类IC载板（mSAP）及IC载板为代表。

2.新工艺、新设备、自动化实现智能制造

自动化、智能化生产的优势主要体现在以下几个方面：

第一，可以有效地打通物料流、信息流、价值流，实现生产的可视化和透明化，并通过智能分析提升决策和执行的效率，实现自动排程，有效缩短生产周期；

 第二，应用自动化生产设备可以减少用工，提高工作效率并降低人力成本、管理成本，降低资源消耗，从而实现产值、效率的大幅提升；

第三，可以实现全过程质量分析和质量追溯系统全覆盖，提高产品质量的稳定性，有效提高生产良率；

第四，可以提升生产的柔性，充分满足客户的定制需求，实现订单的快速交付，PCB快板厂将大行其道。

未来发展前景

1.产业政策的支持

2019年8月27，国家发展改革委通过的《产业结构调整指导目录（2019年本，征求意见稿）》指出，未来数年国家将新型电子元器件（高密度印刷电路板和柔性电路板等）制造、新型电子元器件（高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板等）等电子产品用材料列入信息产业行业鼓励类项目中。受国家PCB行业政策的影响，PCB行业将面临巨大发展机遇。

2.下游产业的不断推动

在我国大力推进“互联网+”发展大战略背景下，云计算、大数据、万物互联、人工智能、智能家居、智慧城市等新兴领域蓬勃发展，新技术、新产品不断涌现，大力推动着PCB行业的发展。可穿戴设备、移动医疗设备、汽车电子等新一代智能产品的普及，将大力刺激HDI PCB板、挠性板、封装基板等高端电路板的市场需求。

3.全球PCB制造中心向中国大陆转移

由于中国大陆在市场需求、劳动力资源、产业链完整性、政府政策扶持等方面的优势，全球PCB产能将进一步向中国大陆集中，中国大陆已发展成为全球PCB制造的中心。这将有助于提高中国PCB厂家的技术和管理水平，进一步促进PCB行业的良性高速发展。