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    24层高密度高度航空航天PCB线路板

  • 24层高密度高度航空航天PCB线路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB板之一,采用台耀 TU872SLK材质及表面沉金等工艺生产而成。该线路板被广泛用于应用于航空航天领域。



  • 层数:24L
  • 材料:台耀 TU872SLK
  • 板厚:3.2±0.32mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:沉金,厚度:0.05um
  • 外层线宽/线距:75/75um
  • 最小孔径:机械孔:0.25mm,孔径比12.8:1
  • 阻焊字符颜色:绿油白字

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