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    36层HDI半导体测试PCB板

  • 36层HDI半导体测试板是深圳市奔强电路有限公司开发的一种高层PCB线路板，也是一种1阶埋盲孔HDI PCB电路板，主要应用于集成电路测试领域。

  • 层数:36L
  • 材料:高Tg180、联茂IT180
  • 板厚:4.8mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:镀铜大于20um
  • 外层线宽/线距:0.125mm
  • 最小孔径:0.1mm
  • 阻焊字符颜色:绿油白字

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