16层镀厚金半导体测试板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。该PCB板采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金生产而成，广泛用于应用于人工智能和5G网络通讯领域中的芯片测试之中，是人工智能和5G网络通讯领域的首选。

• 层数:16L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:4.2mm±0.3mm
• 铜厚:2oz
• 表面处理:整板镀金50u"
• 外层线宽/线距:200/200um
• 最小孔径:机械孔：0.35mm 板厚孔径比：12：1
• 阻焊字符颜色:绿油白字