16层高厚径比半导体厚金PCB板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB线路板之一，主要用于半导体测试领域，16层结构，采用生益S1000-2M材质，整板镀厚金的生产工艺。

• 层数:16L
• 材料:生益S1000-2M S1000-2M
• 板厚:6.5mm±0.3mm
• 铜厚:1oz
• 表面处理:整板镀厚金50u"
• 外层线宽/线距:250/250um
• 最小孔径:机械孔：0.45mm 板厚孔径比：14：1
• 阻焊字符颜色:蓝油白字