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    22层高速通信背板

  • 22层高速通信背板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高层PCB线路板之一。主要应用于5G基站等领域，该PCB板采用TU883材质，表面沉金工艺制造而成。

  • 层数:22L
  • 材料:TU883
  • 板厚:3.0
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:沉金
  • 外层线宽/线距:0.075/0.075um
  • 最小孔径:0.25
  • 阻焊字符颜色:绿油白字

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