高速计算机金手指插卡板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列高速线路板之一，采用联茂IT170GRA1TC高速材料纯压、表面沉金及金手指沉厚金等生产工艺制造而成，广泛用于高速计算机及云数据中心高端服务器领域，产品具有稳定、持久等特点。

• 层数:14L
• 材料:联茂IT170GRA1TC
• 板厚:1.6±0.05mm
• 铜厚:1oz
• 表面处理:沉金，厚度：0.05um+金手指，厚度15u"
• 外层线宽/线距:75/75um
• 最小孔径:机械孔：0.2mm，板厚孔径比：8:1
• 阻焊字符颜色:绿油白色