Ipad三阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HCI PCB板之一，该板采用生益S1000-2M材质及表面沉金和OSP等工艺生产而成。该电路板被广泛用于应用于数码产品和汽车电子领域。

• 层数:8L
• 材料:生益S1000-2M
• 板厚:1.2±0.1mm
• 铜厚:1oz
• 表面处理:沉金，厚度：0.05um+OSP
• 外层线宽/线距:50/50um
• 最小孔径:激光盲孔：0.1mm；机械孔：0.15mm，板厚孔径比8:1
• 阻焊字符颜色:绿油白字