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    手机3阶HDI PCB板

  • 手机3阶HDI板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列3阶HDI PCB线路板之一，采用生益S1000-2M材质经表面沉金、激光钻孔和OSP等工艺生产而成。该型HDI线路板被广泛用于应用于智能手机领域。

  • 层数:12L
  • 材料:生益S1000-2M
  • 板厚:1.2±0.1mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:沉金+OSP
  • 外层线宽/线距:65/65um
  • 最小孔径:激光孔：0.1mm
  • 阻焊字符颜色:绿油白字

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