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    5G光模块PCB电路板

  • 5G光模块PCB电路板又叫5G混压镀金板，是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列光模块PCB之一，采用联茂IT968TC高速材料，采用混压、表面及局部镀厚金的生产工艺生产而成，广泛用于5G通信光模块之中。

  • 层数:8L
  • 材料:联茂IT968TC
  • 板厚:1.0±0.1mm
  • 铜厚:1oz
  • 表面处理:沉金2u''+局部镀厚金50u''
  • 外层线宽/线距:125/125um
  • 最小孔径:机械孔：0.15mm
  • 阻焊字符颜色:绿油白字

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