工控软硬结合PCB电路板_软硬结合板-深圳奔强电路官网

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工控软硬结合PCB电路板

14层工控软硬结合电路板是深圳市奔强电路有限公司研发生产的系列软硬结合板之一，采用杜邦+生益S1000-2M材质混压及表面沉金和激光钻孔等工艺生产制造而成。该PCB电路板被广泛应用于工业控制领域。

层数:14L
材料:杜邦+生益S1000-2M
板厚:2.0±0.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金
外层线宽/线距:100/100um
最小孔径:激光孔：0.10mm；机械孔：0.20mm，孔径比：10:1
阻焊字符颜色:绿油白字

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