及时响应、全面细致、专业体贴,共创服务价值
Design services
奔强PCB核心设计团队汇聚了PCB行业众多资深专业人士,我们关注用户的生产成本与生产周期,致力为客户提供优质高效的高端PCB设计,生产一站式服务。您所关注的,就是我们要努力去做的
最高设计层数
最大PIN数目
最大连接数
最小线宽
最小线间距
最小过孔
最小BGA PIN间距
最大BGA PIN数
最高速信号
< 3000PIN
4000-9000PIN
10000-20000PIN
> 20000PIN
PCB L AYOUT设计工控板,使用CadonCc设计(allcgro 软件15.5版本)。此PCB板设计有USB、LAN、LPT等串口,具有防浪涌冲击,防靜电等功能;显示功能有VGA,LVDS,HDMI,DV1等接口;扩展接口有PC104,PCI-E, PCI等。配合工业母板,底板使用支持多个扩展。产品广泛应用于工业互联网控制,高端服务器,数据中心云服务器等领域。为我公司的经典之作。
此线路板为智能医疗PCB板,采用12层板,Cadence软件设计,主要应用于医疗电子和医疗设备的视频和图像输出、应用信号的处理以及需要与人体进行互动的医疗电子器械等领域。是触摸屏实现HMI技术的创新型解决方案。是我公司在PCB领域的又一力作。
PCB welding
1、最高64层的PCB加工技术,最小线宽间距2.5/2.5mil, 最高板厚孔径比16:1;
2、长短金手指加工技术及高密度线路精度控制,满足光电通讯领域对线路板的设计要求;
3、高精度的背钻技术,减少过孔的等效串联电感,满足产品信号传输的完整性要求;
4、卓越的金属基和超厚铜制造工艺,满足电源产品高散热性要求:
5、高精度机械与激光控深工艺,实现多级台阶槽产品结构,満足产品不同层次的组装要求;
6、成熟的混压工艺,实现FR-4与高频材料的混圧,在满足产品高频性能的前提下为客户节约物料成本;
7、先进的Anti-CAF工艺技术,大幅度提升PCB产品的可靠性和使用寿命;
8、領先的埋电容、埋电阻技术,板大提升PCB产品性能;
最高层数
最大生产尺寸
最小线宽/间距
最大完成铜厚
最小过孔焊环
最小BGA Pitch
最小成品孔径
最大板厚孔径比
最小绝缘层厚
最小BGA焊盘
2-8L
10-18L
20-30L
20-30L
1、UL认证;
2、ISO9001: 2008质量体系认证;
3、ISO/TS1694: 2009体系认证;
4、GJB9001B军标体系认证;
5、华为/中兴等企业标准;
6、严格相应按照IPC6012II/1l/军标/客标/企业内部标准来管理定制品的加工;
7、严苛的客戶信息保密管理制度。
1、自以色列进口的Orbotech(奧宝)AOl机(自动光学检测),用于检测日趋精细的线路板产品;
2、从美国进口的高精度阻抗测试仪,从而满足了PCB产品的阻抗测试要求;
3、先进的PLASMA等离子处理设备,用于PTFE、陶瓷填充料等高频材料孔壁除胶渣工序;
4、从台湾进口的恩德CNC数控钻机,用于背钻孔、控深孔的加工;
5、以色列进口Orbotech(奥宝)LDI机(激光直接成像),用于高精度线路的图形转移工序;
6、台湾进口的恩德CNC数控成型机,用于对有台阶槽结构的PCB产品的控深铣槽加工工序;
7、自德国进品的BURKLE (博可)压机,用于高层PCB板的压合工序;
8、真空树脂塞孔机,用于趋高精细线路BGA盘中孔塞孔工序;
9、离子染污度测试仪、抗剝力强度测试仪、孔铜测试仪、二次元测试仪、金厚测试仪等多种可靠性检测设备,强力保证客户的PCB产品品质;
技术路线 | |||||
项目 Item | 2016 | 2017 | 2018 | ||
Number of Layers
层次 | 常规板 | 2-36 | 2-40 | 2-40 | |
Buried IC 植入 IC | no | yes | yes | ||
HDI 高密度互连 | 1-2 阶 | 1-4 阶 | 1-5 阶 | ||
Materials
材料 | FR4 ( Shengyi ) | yes | yes | yes | |
High Tg 高 Tg | Tg-170 | Tg-210 | Tg-220 | ||
EHalongen Free 无卤素 | yes | yes | yes | ||
High Frequency 高频 | yes | yes | yes | ||
Maximum board size 最大成品尺寸 | 20*30inch | 20*30inch | 20*35inch | ||
Board thickness 板厚 | 0.21-6.0mm | 0.21-6.0mm | 0.21-6.0mm | ||
Minimum line width 最小线宽 | 3mil-inner 3mil-outer | 2mil-inner 3mil-outer | 2mil-inner 2mil-outer | ||
Minimum Line gap 最小线距 | 3mil-inner 3mil-outer | 2mil-inner 3mil-outer | 2mil-inner 2mil-outer | ||
Outer layer copper thickness 外层最大铜厚 | 5OZ | 7OZ | 7OZ | ||
Inner layer copper thickness 内层最大铜厚 | 5OZ | 7OZ | 7OZ | ||
Min. finished hole size (Mechanical)
最小成品孔径(机械孔) | 0.15mm | yes | yes | yes | |
Min. finished hole size (laser hole)
最小成品孔径(激光孔) | 0.076mm | yes | yes | yes | |
Aspect ratio 最大板厚孔径比率 | 16 : 1 | 20 : 1 | 20 : 1 | ||
Solder Mask Types and brand
阻焊类型和品牌 | NAYA(LP-4G) | yes | yes | yes | |
Tamura(TT19G) | yes | yes | yes | ||
TAIYO(PSR2200) | yes | yes | yes | ||
Solder Mask Color 阻焊油墨颜色 |
green;blue;red;white;black
绿、蓝、红、白、黑 | yes | yes | yes | |
Impedance Control Tolerance 阻抗控制公差 | 5% | yes | yes | yes | |
Plug via hole 过孔塞孔 | M in. size can be plugged: | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm | |
Max. size can be plugged: | 0.70mm | 0.70mm | 0.70mm | ||
Min . annular ring can be kept | 3mil | 3mil | 3mil | ||
Min . distance between the IC pads can keep SM bridge 最小 IC 管距(可保留阻焊桥) | 8mil | 8mil | 8mil | ||
Min. SM bridge for green soldermask
最小阻焊桥(绿油) | 3mil | 3mil | 3mil | ||
Min. SM bridge for black soldermask
最小阻焊桥(黑油) | 4mil | 4mil | 4mil | ||
Surface Treatment
表面处理类型 | H ASL 喷锡 | yes | yes | yes | |
ENIG 沉金 | yes | yes | yes | ||
OSP | yes | yes | yes | ||
LEAD FREE HASL 无铅喷锡 | yes | yes | yes | ||
GOLD PLATING 镀金 | yes | yes | yes | ||
IMMERSION Ag 沉银 | yes | yes | yes | ||
IMMERSION Sn 沉锡 | yes | yes | yes | ||
V-Cut | CNC V-cut, degree | 20\30\45\60 | 20\30\45\60 | 20\30\45\60 | |
V-cut by hand, degree | 20\30\45\60 | 20\30\45\60 | 20\30\45\60 | ||
Outline Profile 外形 | CNC | CNC | CNC | ||
Chamfer 圆角 | T he angle type of the chamfer: | 20\30\45 | 20\30\45 | 20\30\45 | |
Min. distance of jumping chamfer: | 5mm | 5mm | 5mm | ||
Tolerance of the dimension size 外形尺寸公差 | ±0.1mm | ±0.1mm | ±0.1mm | ||
Tolerance of the board thickness
板厚公差 | 0.21---1.0 | ±0.1 | ±0.1 | ±0.1 | |
1.0--2.5 | ±7% | ±7% | ±7% | ||
2.5-6.3 | ±6% | ±6% | ±6% | ||
Tolerance of the finished hole size
成品孔径公差 | 0-0.3 | +0.08mm | +0.08mm | +0.08mm | |
0.31---0.8mm | ±0.08mm | ±0.08mm | ±0.08mm | ||
0.81-1.60mm | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm | ||
1.61-2.49mm | ±0.75mm | ±0.75mm | ±0.75mm | ||
2.5-6.0mm | +0.15/-0mm | +0.15/-0mm | +0.15/-1mm | ||
>6.0mm | +0.3 /-0mm | +0.3 /-0mm | +0.3 /-1mm | ||
Certificates
(copies are needed)
证书 | U L | E360485 | E360485 | E360485 | |
ISO9001 | yes | yes | yes | ||
ISO14000 | yes | yes | yes | ||
ROHS | yes | yes | yes | ||
TS16949 | yes | yes | yes |
PCBA process
1、设备先进:全新进口Sunmsug SMT贴片机XPF、NXT3,十溫区无铅回流炉;
2、专业化管理团队:十余年PCBA资深管理团队,SMT贴片车间实行Lean Production管理;
3、配套齐全: AOI、SPI、XRAY, SMT贴片、后焊、测试一条龙服务;
4、快速交付:PCBA工程样板3天内完成生产,48小时交付率超过96%。
SMT产能
200万+焊点/天
SMT产线
2条
抛料率
被动类0.25%; IC类0%
PCB类型
常规硬板/纯软板/软硬结合板
焊接类型
波峰焊、回流焊(无铅/有铅)
最小封装
03015 Chip/0.35 Pitch BGA
最小最小器件精确度
±0.04mm
最小最小器件精准度
±O.03mm
PCB尺寸
50* 50mm-686*508mm
PCB厚度
0.3-6.5mm
Device supply
1、我公司拥有三至十年电子元器件采购经验的工程师团队,整合数千家优质电子元件供应链资源,为客户提供常用电子物料和主要配件的全球采购服务,减少客戶在研发阶段的物料采购时间和采购成本;
2、规范的电子元器件供应商认证和年度稽核制度、严谨的IQC来料检验、恒溫恒湿的防静电库房存储环境,依照“FIFO” 的物料管控原则,确保为客户提供一流的电子元器件供应服务。
中国大陆
61%
欧洲
19%
北美
10%
亚洲
8%
其他
2%
联系我们
热线:0755-29231589-601
mallsales@chinaquickpcb.com
深圳市宝安区燕罗街道燕川北部工业园B6,C4,C5栋
版权所有© 2006深圳市奔强电路有限公司 粤ICP备2020079764号
在线咨询
电话咨询